什么是SMT鋼網(wǎng)

SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的位置。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的位置對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的位置。在使用時(shí)，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)上固定位置的小孔漏印到PCB上。錫膏阻塞在鋼網(wǎng)上越少，沉積在PCB上就越多。因此，當(dāng)在印刷過(guò)程中出現(xiàn)不良情況時(shí)，應(yīng)首先檢查鋼板的情況。SMT鋼網(wǎng)可分為激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板和蝕刻模板七種類型。SMT鋼網(wǎng)制作工藝有化學(xué)蝕刻法、激光切割法和電鑄成型法三種方法。

SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制

一般技術(shù)要求,繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

一般技術(shù)要求

1、繃網(wǎng)

采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

2、網(wǎng)框

框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ。

3、基準(zhǔn)點(diǎn)

根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開(kāi)口，并在印刷反面刻半透。在對(duì)應(yīng)坐標(biāo)處，整塊PCB至少開(kāi)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。

4、開(kāi)口要求

（1）位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開(kāi)口方式開(kāi)口。

（2）獨(dú)立開(kāi)口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤(pán)尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。

（3）開(kāi)口區(qū)域必須居中。

5、字符

為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。

6、網(wǎng)板厚度

為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm;

鋼網(wǎng)網(wǎng)孔開(kāi)口形狀及尺寸要求

1、總原則

依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴于三個(gè)因素：

1、)面積比/寬厚比面積比>0.66

2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過(guò)程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

3、)以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致，按1：1方式開(kāi)口。

特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2、 特別SMT元件網(wǎng)板開(kāi)口

CHIP元件：

0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

SOT89元件：由于焊盤(pán)和元件較大

焊盤(pán)間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。

SOT252元件：由于SOT252有一焊盤(pán)很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。

IC：

A.對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PITCH》=0.65mm的IC，開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%，長(zhǎng)度不變。

B.對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5PITCH，開(kāi)口寬度為0.25mm。

其他情形：

一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤(pán)大小均分。

印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求：

對(duì)簡(jiǎn)單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT元件通過(guò)網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸，開(kāi)口形狀。

1、網(wǎng)板對(duì)角處須開(kāi)兩對(duì)角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開(kāi)孔。

2、開(kāi)口均為長(zhǎng)條形。

檢驗(yàn)方法

鋼網(wǎng)檢測(cè)方法

1)通過(guò)目測(cè)檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。

2)通過(guò)PCB實(shí)體核對(duì)網(wǎng)板開(kāi)口正確性。

3)用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開(kāi)口長(zhǎng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4)鋼片厚度通過(guò)檢測(cè)印錫后焊膏厚度來(lái)驗(yàn)證，即結(jié)果驗(yàn)證。